Leica EM TIC 3X高效,靈活

 您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面,以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM]分析和原子力顯微鏡(AFM檢測(cè)?Leica EM TIC 3X采用的寬場(chǎng)離子束研磨系統(tǒng)非常適合能譜分析EDS，波譜分析wDS,俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術(shù)適用于多種多樣材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術(shù)對(duì)樣品進(jìn)行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可暴露出樣品內(nèi)部真實(shí)的結(jié)構(gòu)信息。

徠卡 EM TIC3X可以靈活選擇多種樣品臺(tái)，不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn)，也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。依據(jù)您具體需求，每一臺(tái)徠卡EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺(tái)，如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)，三樣品臺(tái)，旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)或冷凍樣品臺(tái)，應(yīng)用于常規(guī)樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物,橡膠或生物材料等溫度敏感樣品制備。其與徠卡EM VCT環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接,可以實(shí)現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護(hù)地被真空冷凍傳輸進(jìn)入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)中，或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品，實(shí)現(xiàn)真空傳輸。